મિસાઈલથી લઈ મોબાઈલની ચિપ ભારતમાં બનશેઃ રૂ. 1.27 લાખ કરોડ મંજૂર
ભારત હવે મિસાઈલ, ડ્રોન, ટેન્ક, યુદ્ધજહાજ, મોબાઈલ, કોમ્પ્યુટર, કેમેરા અને એક્સ-રે મશીનોમાં વપરાતી ચિપ દેશમાં જ બનાવશે. કેન્દ્રીય કેબિનેટે બુધવારે રૂ. 1.27 લાખ કરોડના સેમિકોન 2.0 કાર્યક્રમને લીલીઝંડી આપી છે.
નવી દિલ્હીઃ ભારત હવે મિસાઈલ, ડ્રોન, ટેન્ક, યુદ્ધજહાજ, મોબાઈલ, કોમ્પ્યુટર, કેમેરા અને એક્સ-રે મશીનોમાં વપરાતી ચિપ દેશમાં જ બનાવશે. કેન્દ્રીય કેબિનેટે બુધવારે રૂ. 1.27 લાખ કરોડના સેમિકોન 2.0 કાર્યક્રમને લીલીઝંડી આપી છે.
આ યોજનાનો મુખ્ય હેતુ માત્ર ચિપ ડિઝાઈન કરવા પૂરતો સીમિત નથી, પરંતુ દેશમાં જ તેની આખી સપ્લાય ચેFન ઊભી કરવાનો છે. આ યોજના અંતર્ગત સિલિકોન, કમ્પાઉન્ડ સેમિકંડક્ટર, ડિસ્પ્લે અને ડિસ્ક્રિટ કમ્પોનન્ટ ફેબને પ્રોત્સાહન અપાશે. આ સિવાય એડવાન્સ પેકેજિંગ અને ટેસ્ટિંગ યુનિટ્સ સ્થપાશે. ચિપના ઉત્પાદન માટે જરૂરી 100થી વધુ મશીન, 250થી વધુ કેમિકલ્સ અને 50થી વધુ ગેસ દેશમાં જ વિકસાવાશે, જે હાલમાં આયાત કરવાં પડે છે. સરકારને આ યોજનાથી રૂ. 4 લાખ કરોડનાં રોકાણ, રૂ. 2 લાખ કરોડનાં ઉત્પાદન અને રૂ. 1 લાખ કરોડની નિકાસની અપેક્ષા છે. આનાથી ડિફેન્સ, ઓટો મોબાઇલ, ટેલિકોમ, એઆઇ, એનર્જી અને ઈલેક્ટ્રોનિક્સ સેક્ટરને ઘરેલુ ચિપ મળી રહેશે. અગાઉ સેમિકોન 1.0 હેઠળ રૂ. 1.64 લાખ કરોડ રોકાણના 12 પ્રોજેક્ટ મંજૂર થયા હતા, જેમાંથી માઇક્રોન, કેનેસ અને સીજી સેમિએ ઉત્પાદન શરૂ પણ કરી દીધું છે.
